为了满足日新月异的世界电子学产业的需求,本公司备有各种丰富多彩的关联产品。电子产品高性能化的潮流不断向前发展,满足朝着世界最尖端发展客户的高度需求的“Material System Solution”是日立化成电子关联产品的事业。
   
 
  · 层间绝缘膜  
· CMP料浆
· 管芯焊接材料
· 环氧封装材料
 
  · 异向导电膜  
· 颜料分散型彩色保护膜
 
  · 覆铜积层板  
· 多层印刷电路板
· 多线电路板
· 半导体插件用基板
· 线路板用感光性干膜
· 线路板用材料、机械
 
 
 
 
日立化成(上海)有限公司版权所有