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CMP浆料"GPX"
超大集成电路用高耐热聚酰亚胺
芯片粘结膏"EPINAL"
芯片粘结膜
塑封料"CEL"
液体封装材料
高耐热涂覆材料"HIMAL"
LOC用绝缘膜
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塑封脱模用薄膜
涂料用树脂材料
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电气绝缘材料
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电气阻焊油墨
触摸屏相关薄膜
焊带连接用材料
导电浆料
聚酰胺酰亚胺系绝缘浆料
玻璃环氧多层材料
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高频材料
高抗热性基材
感光性干膜"Photec"
感光性保护膜"RAYTEC"
感光性防焊用膜
