基板用
日立化成的塑封材料适用于BGA、CSP等基板类产品，具备低成型翘曲度等特性, 更适用于高密度金线间距及长金线的封装产品。
支持的封装形式：
CSP、BGA、Stacked MCP及其他。
| 项目 | 单位 | CEL-1702 HF13 |
CEL-1802 HF19 |
CEL-9700 HF10 |
CEL-9750 HF10 | CEL-9750 ZHF10 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | BOC | BOC | BGA,CSP | |||
| 阻燃剂系统 | - | 金属氢氧化物 | 有机磷 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | |
| 流动长度 | cm | 90 | 90 | 110 | 145 | 150 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 125 | 120 | 125 | 140 | 150 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 9 | 6 | 7 | 7 |
| α2 | ppm/℃ | 45 | 36 | 27 | 29 | 27 | |
| 弯曲模量 | GPa | 16 | 17 | 27 | 27 | 26 | |
| 成型收缩率 | % | 0.32 | 0.35 | 0.10 | 0.10 | 0.08 | |
