引线框架用
日立化成的塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术，遵循半导体封装多样化的要求，不断提供能满足客户各类需求的产品。
支持的封装形式：
DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。
| 项目 | 单位 | CCEL-1620 HF16 |
CEL-1620 HF17 |
CEL-9200 HF10 |
CEL-9240 HF10 |
CEL-9200 HF9 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | DIP | DIP | QFP,SOP,QFN,PLCC | QFN | ||
| 阻燃剂系统 | - | 金属氢氧化物 | 金属氢氧化物 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 有机磷 | |
| 流动长度 | cm | 120 | 80 | 100 | 100 | 110 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 155 | 150 | 125 | 110 | 110 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm/℃ | 19 | 19 | 8 | 7 | 8 |
| α2 | ppm/℃ | 64 | 64 | 33 | 28 | 32 | |
| 弯曲模量 | GPa | 16 | 14 | 27 | 33 | 27 | |
| 成型收缩率 | % | 0.45 | 0.55 | 0.17 | 0.16 | 0.22 | |
