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日立化成

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日立化成中国

环氧塑封料/Epoxy mold compound 引线框架用

日立化成的环氧塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术,遵循半导体封装多样化的要求,不断提供能满足客户各类需求的产品。

特点

  • 卓越的连续作业性能
  • 卓越的耐湿性与耐热冲击性。
  • 卓越的耐回流焊性。

支持的封装形式:
DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。

特性(测定值例)

项目 单位 CCEL-1620
HF16
CEL-1620
HF17
CEL-9200
HF10
CEL-9240
HF10
CEL-9200
HF9
用途 - DIP DIP QFP,SOP,QFN,PLCC QFN
阻燃剂系统 - 金属氢氧化物 金属氢氧化物 无阻燃剂 无阻燃剂 有机磷
流动长度 cm 120 80 100 100 110
玻璃化温度 155 150 120 110 110
热膨胀系数 α1 ppm/℃ 19 19 8 7 8
α2 ppm/℃ 64 64 33 28 32
弯曲模量 GPa 16 14 27 33 27
成型收缩率 % 0.45 0.55 0.17 0.16 0.22

使用流程