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Hitachi

日立化成中国

MAP QFN支撑薄膜

RT系列

图片：MAP QFN支撑薄膜-RT系列

RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架后侧，可防止塑封过程中形成毛刺，提高焊线良率。

RT胶带的QFN封装形式（Map模具）

特点

  • 使用热稳定性能高的热塑性粘结剂。
  • 粘结剂的Tg、热稳定性高可提高焊线良率。
  • 高Tg能防止封装时的毛刺产生。
  • 胶带剥离后不会产生残胶。
  • 室温环境下粘着性低，不易粘附灰尘。

特性（测定值例）

项目 单位 RT-321 RT-321-CD1
特点 - 标准品 对Ni/Pd/Au
高粘结力
粘贴温度 ℃ 200～250 190～250
剥离温度* ℃ 25～200 25～200
Tg ℃ 220 190
封装产生的毛刺 - 无 无
胶带剥离后的残胶 - 无 无
与Ni/Pd/Au之间的粘结力 N/m 50 100

*根据引线框架材质与塑封料的种类的不同，可能需要加热。