超大集成电路用高耐热聚酰亚胺

本产品为日立化成杜邦微系统股份有限公司制造、销售的产品，目前正积极拓展其在300mm晶圆及新型SiP（系统封装）的应用。

本产品在中国的销售由日立化成工业（上海）有限公司负责，点击以下链接可直接查看产品信息。

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