HM系列
HM系列是一种应用于LOC封装形式的胶带。其使用了高抗热的热塑性树脂作为粘着剂，具备良好的稳定性和可操作性。
| 项目 | 单位 | HM-122U | HM-122U-FE | HM-122U-FG | 测试条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | - | 标准 | 低温粘结 | 低温粘结 | - | |
| 热分解温度 | ℃ | 400 | 400 | 400 | TGA | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 230 | 185 | 150 | TMA | |
| 弹性率 | MPa | 2,600 | 1,900 | 2,800 | 23℃ | |
| 粘结条件 | 温度 | ℃ | 300～400 | 250～350 | 180～250 | - |
| 时间 | s | 0.3～1 | 0.3～1 | 0.3～1 | - | |
| 压力 | kg/chip | 1～3 | 1～3 | 1～3 | - | |
