半导体材料

日立化成是CeO₂（二氧化铈）浆料用于STI工艺的主要制造商。GPX系列与传统的SiO₂（二氧化硅）浆料相比，具备更好的研磨特性，可用于微细配线的加工工艺，为半导体制造商广泛采用。

GPX在铜制程的工艺中有用于研磨铜的"HS-C"系列及用于研磨Barrier的"HS-T"系列。其研磨速率可自由调整，并能满足客户制造工艺中不同设计的各类器件。

本产品为日立化成杜邦微系统股份有限公司制造、销售的产品，目前正积极拓展其在300mm晶圆及新型SiP（系统封装）的应用。

本产品在中国的销售由日立化成工业（上海）有限公司负责，点击以下链接可直接查看产品信息。

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"EPINAL"在半导体封装应用中，作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。日立化成将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘结膏。

"EPINAL"是一种与各类基板的粘附性能都非常优异的芯片粘结膏。不仅能实施高温无铅焊锡，还能满足各类实际的使用条件、适合不同大小的芯片。

DF、HS系列是堆叠MCP、新型CSP等高性能封装形式不可或缺的芯片粘结膜。通过简单的粘贴工艺可形成均匀的粘结层，并获得高可靠性的封装。

FH系列为切割胶带和芯片粘结膜二合一的产品。能够同一时间在晶圆背面粘贴上切割胶带和芯片粘结膜，非常便于薄型晶圆的处理。FH系列是日立化成与古河电气工业株式会社共同开发的产品。

UF系列的薄膜可通过热焊接的方式封装Flip-chip，这让无法用液态under fill进行封装的问题得到了解决。此产品可以提供包含导电粒子与非导电粒子的不同型号，以对应各类连接方式。

日立化成的塑封料在全球市场上占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术，遵循半导体封装多样化的要求，不断提供能满足客户各类需求的产品。

日立化成的塑封材料适用于BGA、CSP等基板类产品，具备低成型翘曲度等特性, 更适用于高密度金线间距及长金线的封装产品。

日立化成拥有多种液体封装材料以配合先进封装的发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。

HL系列是一类高耐热的涂覆材料，可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性，具备优越的缓冲应力作用，可应用于各类电子元件。

HP系列是一类具备印刷性能的高耐热粘接膏。因其具备优异的粘结力，是可应用于功率器件连接点的粘接膜或WLCSP的缓冲应力材料。用点胶的方法还能适用于高精度的非接触式涂布。

HM系列是一种应用于LOC封装形式的胶带。其使用了高抗热的热塑性树脂作为粘着剂，具备良好的稳定性和可操作性。

RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架后侧，可防止塑封过程中形成溢胶，提高焊线良率。

RM-4100是用于QFN等封装形式上，在塑封时防止溢胶的脱模用薄膜。