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Hitachi

日立化成中国

高耐热涂覆材料"HIMAL"

印刷类型HP系列

图片：高耐热涂覆材料"HIMAL"-印刷类型HP系列

HP系列是一类具备印刷性能的高耐热粘膏。因其具备优异的粘结力，是可应用于功率器件连接点的粘接膜或WLCSP的缓冲应力材料。用点胶的方法还能适用于高精度的非接触式涂布。

使用流程

丝网印刷是指，在印刷基材上，放置网孔模具制成的网线板后，利用网孔部分，使胶状物质仅附着在网孔部分的印刷方法。日立化成基于聚酰亚胺树脂开发了"HP-500"系列产品，基于聚酰胺 - 酰亚胺树脂开发了"HP-200"系列产品，是具备印刷性能的耐热胶。期待本产品有助于客户在半导体开发、设计和封装工程领域的拓展。

WL-CSP的应用范(Flash X1)

特点

本产品的首要特点是，聚酰亚胺胶含有可溶性的聚酰亚胺系填充料。该可溶性聚酰亚胺填充料，可在印刷中提高印刷特性。此后，通过加热处理方法，该填充料溶解为基剂的聚酰亚胺电气绝缘漆，形成均匀的膜，从而发挥其卓越的机械特性与电气绝缘性。

图片：膜的截面照片-开发品

图片：膜的截面照片-传统产品

图片：使用可溶性聚酰亚胺填充料与使用氧化硅填充料对比

其他特点

  • 采用低吸湿性、安全性高的温和内酯溶剂， 具备良好的操作性及卓越的保存稳定性。
  • 与硅片或聚酰亚胺基材有非常优异的粘结性。
  • 低温成膜性。
  • 利用点胶方法可实现非接触性涂布。

通过丝网印刷使用本产品的优点

  • 与旋涂涂膜相比，浪费少。
  • 可一次在300mm的晶圆上涂布厚膜，并形成精细图案。

使用范例

  • 功率器件用粘结膜
  • 半导体用缓冲膜
  • WLCSP用应力缓冲材料
  • 各种电子元器件的保护膜

特性（测定值例）

项目 单位 HP-500 HP-300 HP-200 测试
条件等
特点 绝缘膜 聚酰亚胺型
高耐热
高绝缘性		 聚酰胺
-
酰亚胺型
低温成膜		 聚酰胺
-
酰亚胺型
低温成膜低弹性		  
胶的
特性		 不挥发
性成分		 % 25 22 26 -
粘度 Pa・s 100 100 100 E型粘度计
触变性
时间		 - 3.6 3.2 3.2 -
膜厚 um 5-20 5-20 40-50 -
膜的
特性		 玻璃化
温度		 ℃ 260 210 198 TMA
热分解
温度		 ℃ 485 410 400 TGA
热膨胀
系数		 ppm/℃ 38 55 100 TMA
弹性率 GPa 3.2 2.8 0.9 DMA
  • * 硬化･成膜条件例
  • HP-500：100℃/10min. +150℃/10min. +350℃/60min.
  • HP-300・200：100℃/10min. +150℃/10min. +250℃/60min.