跳动页眉

日立化成

Powered by Google

日立化成中国

液体封装材料/Liquid Encapsulants
CEL-C系列

HL系列是一类高耐热的涂覆材料,可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性,具备优越的缓冲应力作用,可应用于各类电子元件。

特点

  • 卓越的耐热性。
  • 卓越的抗化性。
  • 低温成膜性。
  • 卓越的应力缓冲能力。

使用流程

特点

  • 半导体器件及功率器件的粘结膜。
  • 半导体器件的保护层。

特性(测定值例)

项目 单位 HL-1200 HL-1450
特点 绝缘膜 高耐热性 低弹性率
液体特性 不挥发性成分 % 12 4.8
黏度(25℃) Pa・s 0.5 1.1
树脂特性 玻璃化温度 225 180
热分解温度 400 390
热膨胀系数 ppm/℃ 50 100
弹性率 MPa 2,600 680