CEL-C系列
日立化成拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。（Underfill是液体封装材料的一种。）
| 用途 | 产品名 | 特点 | 固化条件 | |
|---|---|---|---|---|
| TCP |  |
CEL-C-5020 | 卓越的成膜性、耐电压性。 | 120℃/20min+ 150℃/2h |
| COF (Under fill) |
 |
CEL-C-3900 | 卓越的注入、耐迁移性的不含填充颗粒的材料。 | 120℃/15min+ 150℃/1h |
| FC-BGA (Under fill) |
 |
CEL-C-3720 | 卓越的耐湿附着力。热膨胀系数与焊球凸点匹配，因而具有卓越的耐回流焊和耐温度循环特性。 | 165℃/2h |
| WL-CSP |  |
CEL-C-7700 | 通过低膨胀系数可以减小晶圆的翘曲程度。 | 130℃/1h+ 180℃/3h |
