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Hitachi

日立化成中国

CMP浆料"GPX"

铜制程产品研磨用

图片:CMP浆料"GPX"-铜制程研磨用

本公司的GPX在铜制程的工艺中有用于研磨铜的"HS-C"系列及用于研磨Barrier的"HS-T"系列。其研磨速率可自由调整,并能满足客户制造工艺中不同设计的的各类器件。

特点

  • 可确保低压下的高研磨速率。
  • 可减低研磨Cu时产生的dishing、erosion。
  • 可优化Cu、TaN、氧化膜的研磨选择比。

特性(测定值例)

项目 单位 HS-H635 HS-T605 HS-T815
用途 - Cu TaN
特点 - 低研磨颗粒含量
低压高研磨速率
高选择性 非选择性
研磨速率 Cu Å/min. 8,000 250 480
TaN 40 650 750
SiO2 - <50 650
SiOC - <50 200