引线框架用
"EPINAL"在半导体封装应用中，作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。日立化成将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏（业界也称"银胶"）。
| 项目 | 单位 | EN-4270K2 | EN-4600B | EN-4900F-1 | EN-4900GC | EN-4620K | 测试条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | - | 高弹性 小芯片用 |
低应力 CuL/F用 |
低弹性 大芯片用 |
低应力 支持PPF |
高导热 | - | |
| 树脂类型 | - | 环氧树脂 | 环氧树脂 | 丙烯酸树脂 | 丙烯酸树脂 | 环氧树脂 | - | |
| 固化方式 | - | 快速固化 | 烤箱 | 快速固化 | 快速固化 | 烤箱 | - | |
| 黏度 | 0.5rpm | Pa・s | 70 | 56 | 100 | 60 | 113 | EHD3°cone |
| 5.0rpm | Pa・s | 11 | 11 | 20 | 12 | 20 | ||
| 晶片剪切强度 | 25℃ | N/chip | >59 | >59 | 59 | >59 | 45 | 2×2mm 芯片 |
| 250℃ | N/chip | 16 | 11 | 12 | 17 | 27 | ||
| 拉伸模量 | MPa | 4,900 | 3,500 | 350 | 2,800 | 4,800 | Tensilon | |
| 热传导率 | W/m・K | 0.8 | 1.5 | 2.0 | 2.0 | 10 | - | |
