芯片粘结薄膜UF系列
UF系列的薄膜可通过热焊接的方式封装Flip-chip，这让无法用液态under fill进行封装的问题得到了解决。此产品可以提供包含导电粒子与非导电粒子的不同型号，以对应各类连接方式。
| 项目 | 单位 | FC-212K | UF-536 | 测试条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 导电粒子 | - | 有 | 无 | - | |
| 芯片粘结条件 | 温度 | ℃ | 180 | 180 | - |
| 压力 | MPa | 1 | 1 | - | |
| 时间 | s | 20 | 20 | - | |
| 拉伸模量(40℃) | GPa | 6.6 | 6.6 | DMA | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 172 | 172 | DMA | |
单个膜粘贴方式
