芯片粘结二合一薄膜FH系列
FH系列为切割胶带和芯片粘结膜二合一的产品。能够同一时间在晶圆背面粘贴上切割胶带和芯片粘结膜，非常便于薄型晶圆的处理。
| 项目 | 单位 | FH-800 | FH-900 | FH-9011 | 测试条件 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | μm | 10,20 | 10,20,25,40 | 10,20,25,40 | - | ||
| DC膜的特性 | UV照射推荐条件 | mJ/c㎡ | 150～400 | 150～400 | 150～400 | - | |
| DC/DB 膜间剥离力 |
UV前 | N/25mm | 1.4 | 1.4 | 1.4 | - | |
| UV后 | N/25mm | <0.1 | <0.1 | <0.1 | - | ||
| 晶圆粘贴温度 | ℃ | 60～90 | 60～90 | 60～80 | - | ||
| 芯片粘贴条件 | 温度 | ℃ | 100～160 | 100～160 | 100～160 | - | |
| 压力 | MPa | 0.05～2.0 | 0.05～2.0 | 0.05～2.0 | - | ||
| 拉伸模量(35℃) | MPa | 280 | 200 | 200 | DMA | ||
| 玻璃化温度 | ℃ | 165 | 180 | 180 | TMA | ||
| 晶片剪切强度(260℃) | N/chip | >100 | >100 | >100 | 5×5mm芯片 | ||
