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Hitachi

日立化成中国

芯片粘结膜

DF、HS系列

图片：芯片粘结膜-DF、HS系列

DF、HS系列是堆叠MCP、新型CSP等高性能封装形式不可或缺的芯片粘结膜。通过简单的粘贴工艺可形成均匀的粘结层，并获得高可靠性的封装产品。

DF系列的特点

  • 可形成均匀无空洞的芯片粘结层。
  • 卓越的保存稳定性、易操作性。
  • 卓越的低吸湿率、耐回流焊特性。

使用范例(Stacked MCP)
图片：使用范例-DF系列

HS系列的特点

  • 低弹性模量可降低热应力。
  • 对于基板材料良好的填充性。
  • 可提供厚膜。

使用范例(Stacked MCP)
图片：使用范例-HS系列

特性（测定值例）

项目 单位 DF-335-7 DF-402 DF-470 HS-270 测试条件
膜厚 μm 25 15,25,40 15,25,40 12.5,25,50,75,100 -
芯片粘结条件 温度 ℃ 230 180 150 120～160 -
压力 MPa 0.04 0.04 0.04 0.04 -
拉伸模量（25℃） MPa 2,600 2,400 2,400 1,000 DMA
玻璃化温度 ℃ 123 68 76 180 TMA
晶片剪切强度（260℃） N/chip >100 >100 >100 >100 5×5mm芯片

使用流程

晶圆背侧粘贴方式

单个膜粘贴方式