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高Tg玻璃环氧多层材料

MCL-E-700G(R)类型

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-700G(R)

MCL-E-700G(R)是一款具备高弹性率与低热膨胀特性的无卤素环保型高Tg多层材料。
是理想的积层结构材料。

特点

  • 具备高耐热性,适合用于积层结构。
  • X、Y方向的膨胀系数小(α1,α2)、弹性率高可大幅降低翘曲。
  • 卓越的钻孔加工性能,可以降低工艺成本。
  • 未使用卤素阻燃剂、锑及红磷,阻燃性能达到UL94V-0级别,环保型材料。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-E-700G(R) MCL-E-700G(RL) MCL-E-679FG(R)
玻璃态转化
温度(Tg)
TMA 220~240 220~240 165~175




X,Y α1 ppm/℃ 7~9 5~7 13~15
α2 5~7 5~7 10~12
Z α1 15~25 15~25 23~33
α2 90~120 90~120 140~170
耐热性 288℃/solder/20s h >4 >4 4
半加成制程
积层耐热性
260 ℃ reflow cycle >20 >20 >10
弯曲模量 A GPa 32~34 34~36 23~28

用途

用于半导体封装基板(FC-BGA,FC-CSP,SiP,PoP),并可用于HDI等工艺的智能手机类产品。