高Tg玻璃环氧多层材料

特点

• 高Tg（173℃以上TMA法），是具备卓越的贯孔可靠性的材料。
• 卓越的耐电腐蚀性。
• 热分解温度高，高温环境下稳定性好。（热分解温度340℃以上）
• 材料吸水率低，绝缘劣化少。

技术内容及特性

项目		条件	单位	MCL-E-679 (W)
玻璃态转化温度		TMA	℃	173～183
		DMA		205～215
热膨胀系数	Z	<Tg	ppm/℃	50～60
		>Tg		200～300
T-260*3		TMA	分	60以上
T-288*3		TMA	分	30以上
铜箔剥离强度	18μm	A	kN/m	1.2～1.4
	35μm			1.5～1.7
弯曲模量	纵向	A	GPa	24～26
吸水率*1		PCT 3hr	%	0.05～0.07
相对介电常数	1MHz	C-96/20/65	—	4.7～4.8
	1GHz*2			4.2～4.3
介质损耗正切比例	1MHz	C-96/20/65	—	0.0130～0.0150
	1GHz*2			0.0210～0.0220

*1

E-24/50+D-24/23

*2

三板带状线谐振器法

*3

IPC TM-650（无铜箔）

用途

• 半导体封装(BGA，CSP，MCM)；
• 大型计算机；
• 电话交换机、移动电话；
• 半导体检查设备、老化测试基板、汽车电子设备。