跳到正文

Hitachi

日立化成中国

高Tg玻璃环氧多层材料

MCL-E-679GT

图片：高Tg玻璃环氧多层材料-MCL-E-679GT

MCL-E-679GT是一款具备高弹性率、低热膨胀特性的无卤素环保型高Tg多层材料。
适合于薄型半导体封装（SiP，PoP）。

特点

  • 热膨胀系数小(与传统材料相比α1,α2降低20%）、弹性率高可降低薄型PKG芯片封装时的翘曲。
  • 利用铜箔的形状，可通过半加成制程工艺进行布线。
  • 卓越的电气特性，适合于高速信息化材料。
  • 卓越的钻孔加工性能与耐CAF性能，适合用作高密度布线材料。

技术内容及特性

项目 单位 MCL-E-679GT系列
MCL-E-679GT,GTB MCL-E-679GT(L)
介电常数 1GHz — 4.6～4.8 4.5～4.7
介电损耗角正切 1GHz — 0.012～0.014 0.013～0.015
玻璃态转化温度 ℃ 165～175 175～185
热膨胀系数 X,Y ppm℃ 11～13 10～12
Z 20～30 19～21
弯曲模量 GPa 28～33 27～32
剥离强度 18μm
一般箔		 kN/m 1.0～1.2 0.9～1.0
耐热性 全銅付288℃
漂锡		 分钟 5～10 5～10
热传导率 W/m・℃ 0.65～0.75 0.75～0.85

图片：树脂设计

图片：翘曲量

用途

  • 用于半导体封装基板(SiP，PoP)，积层用内层芯材等。