高Tg玻璃环氧多层材料 特性比较
| 项目 | 条件 | 单位 | MCL-E-679 (W) |
MCL-E-679F (J) |
MCL-E-679F (R) |
MCL-E-679FG (S) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 玻璃态转化温度 | TMA | ℃ | 173～183 | 170～175 | 160～170 | 175～185 | |
| DMA | 205～215 | 195～205 | 190～200 | 210～330 | |||
| 热膨胀系数 | X | 30～120℃ | ppm/℃ | 12～15 | 12～15 | 12～14 | 12～14 |
| Y | 14～17 | 14～17 | 12～14 | 12～14 | |||
| Z | <Tg | 50～60 | 35～45 | 20～30 | 20～30 | ||
| >Tg | 200～300 | 180～240 | 130～160 | 130～160 | |||
| 铜箔剥离 强度 |
18μm | A | kN/m | 1.2～1.4 | 1.1～1.4 | 1.1～1.2 | 1.1～1.2 |
| 35μm | 1.5～1.7 | 1.4～1.6 | 1.2～1.3 | 1.2～1.3 | |||
| 焊接耐热性 (260℃) |
A | 秒 | 300以上 | 300以上 | 300以上 | 300以上 | |
| 弯曲模量 (纵方向) |
A | GPa | 24～26 | 25～31 | 27～33 | 24～29 | |
| 相对介电 常数 |
1MHz | C-96/20/65 | — | 4.7～4.8 | 4.6～4.8 | 4.8～5.0 | 5.0～5.2 |
| 1GHz | 4.2～4.3 | 4.2～4.4 | 4.5～4.7 | 4.7～4.9 | |||
| 介电损耗角 正切 |
1MHz | C-96/20/65 | — | 0.0130～0.0150 | 0.0110～0.0130 | 0.0080～0.0100 | 0.0080～0.0100 |
| 1GHz | 0.0210～0.0220 | 0.0170～0.0190 | 0.0130～0.0150 | 0.0140～0.0160 | |||
| 特点 | 高Tg | 高Tg、 高耐热 |
高Tg、 低热膨胀 |
环保、 高弹性、 低热膨胀 |
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| 项目 | 条件 | 单位 | MCL-E-679GT | MCL-E-700G(R) | MCL-E-700G(RL) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 玻璃态转化温度 | TMA | ℃ | 165～175 | 220～240 | 220～240 | |
| DMA | 200～220 | 240～270 | 240～270 | |||
| 热膨胀系数 | X | 30～120℃ | ppm/℃ | 11～13 | 7～9 | 5～7 |
| Y | 11～13 | 7～9 | 5～7 | |||
| Z | <Tg | 20～30 | 15～25 | 15～25 | ||
| >Tg | 110～140 | 90～120 | 90～120 | |||
| 铜箔剥离 强度 |
18μm | A | kN/m | 1.0～1.2 | 0.9～1.1 | 0.9～1.1 |
| 35μm | 1.1～1.3 | 1.0～1.2 | 1.0～1.2 | |||
| 焊接耐热性 (260℃) |
A | 秒 | 300以上 | 300以上 | 300以上 | |
| 弯曲模量 (纵方向) |
A | GPa | 24～29 | 32～34 | 34～36 | |
| 相对介电 常数 |
1MHz | C-96/20/65 | — | 4.8～5.0 | 4.8～5.0 | 4.5～4.7 |
| 1GHz | 4.6～4.8 | 4.5～4.7 | 4.2～4.4 | |||
| 介电损耗角 正切 |
1MHz | C-96/20/65 | — | 0.0050～0.0070 | 0.0070～0.0090 | 0.0080～0.0100 |
| 1GHz | 0.0120～0.0140 | 0.0090～0.0110 | 0.0100～0.0120 | |||
| 特点 | 环保、 高弹性、 低热膨胀 |
环保、 高弹性、 低热膨胀 |
环保、 高弹性、 低热膨胀 |
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