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日立化成中国

高抗热性基材

MCL-E-510G

图片：高抗热性基材-MCL-E-510G

MCL-E-510G的热传导率为1.0W/m・K，优于一般FR-4材料(0.3W/m・K)。因内含玻璃布，能同FR-4基板一样地进行加工、设计、多层化。

特点

  • 热传导率为1.0W/m・K，优于一般FR-4材料(0.3W/m・K)。
  • 因内含玻璃布，能像FR-4基板一样地进行加工、设计、多层化。
  • 高Tg（TMA=170℃），厚度方向的热膨胀系数比FR-4材料小。
  • 无卤素环保材料。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-E-510G Middle Tg
FR-4		 Standard
FR-4
热传导率 Xe Flash法 W/m・K 1.0 0.6 0.3
玻璃化温度(Tg) TMA ℃ 165-175 140-150 120-130
CTE X 30-120℃ PPM/℃ 16-18 15-19 13-16
Y 16-18 17-21 14-17
Z <Tg 20-30 40-55 50-70
>Tg 90-120 170-250 200-300
钻孔效果 普通钻头   3000hit钻孔 3000hit钻孔 3000hit钻孔

实装备品温度上升测定结果（含热压头）

图片：实装备品温度上升测定结果（含热压头） 图片：实装备品温度上升测定结果（含热压头）

实装备品温度上升测定结果（自然对流）

输入功率：2W
环境温度：22.10～24.95℃

图片：(136.3℃)Standard FR-4(136.3℃)
Standard FR-4

图片：(132.4℃)Middle Tg FR-4(132.4℃)
Middle Tg FR-4

图片：(125.6℃)MCL-E-510G(125.6℃)
MCL-E-510G

评价样品

图片：评价样品 图片：样品构成