印制电路板线路形成用PH系列
PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性显影型感光性干膜。和传统的产品相比，具有良好的解析度、盖孔性能，有助于提高高密度电路板形成时的良品率。
| 项目 | 单位 | PH-2325 | PH-2329 | PH-2337 | 以往产品 |
|---|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | μm | 25 | 29 | 37 | 38 |
| 感度*1 | mJ/cm2 | 50 | 52 | 55 | 55 |
| 最短显影时间 | sec. | 15 | 17 | 23 | 27 |
| 附着力*1*2(L/S=x/400) | μm | 20 | 22 | 27 | 27 |
| 解析度*1*2(L/S=400/x) | μm | 25 | 27 | 30 | 40 |
| 盖孔强度*1*3 | Ｎ | ― | ― | 6.5 | 5.7 |
| 盖孔延展性*1*3 | mm | ― | ― | 1.1 | 0.9 |
*1：PH-2340（ST=20/41) 以往产品(ST=23/41）：采用日立41格曝光尺，推荐硬化格数的中心值的曝光能量，平行光曝光机（株）ORC制作所制（EXM-1201）
*2：1wt%Na2CO3, 30℃,最短显影时间×2，日立测试图形
*3：测定盖孔破孔时的强度・延展性（参照下图）
【盖孔强度试验方法】
