玻璃环氧多层材料具备卓越的耐热性，可支持无铅工艺制程。除具备卓越尺寸稳定性的普通FR-4材料外，本公司还提供高耐热性、高绝缘可靠性、无卤素环保型等各类型号的产品。
高Tg玻璃环氧多层材料，包含从低热膨胀・高弹性・环保特性的用于半导体封装的材料，到充分考虑高多层板等无铅制程工艺的高耐热材料等诸多产品。
高频材料具备支持电气信号高频化的介电性能。含高耐热性、环保型等各种材料，适用于高频元件、高频天线、无线电通信元件等用途。
高抗热性基材MCL-E-510G的热传导率为1.0W/m・K，较普通FR-4材料(0.3W/m・K)更为优秀。因含有玻璃布，可与FR-4基板同样进行加工・设计・多层化。
RD/DL系列适合激光直描成像（直接绘制）方式，依靠高感光度・高解析度的特性，具备在曝光后1分钟内目视可见高图像对比的性能，是极富魅力的感光性干膜。
PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性县影型感光性干膜。和传统的产品相比，具有良好的解析度、盖孔性能，有助于提高高密度电路板形成时的良品率。
