跳到正文

Hitachi

日立化成中国

高频材料

MCL-LZ-71G

图片：高频材料-MCL-LZ-71G

MCL-LZ-71G是一款支持高频（低传输损耗）、无卤素、高耐热（支持无铅焊接工艺）的多层材料。
适用于信息・通信系统设备、基站用基板、高频元件、封装等。

特点

  • 支持GHz频段的低传输损耗，具备卓越的介电性能。
  • 高Tg且有卓越的焊接耐热性。（无卤素・支持无铅焊接工艺）
  • 热膨胀系数小，卓越的耐CAF特性。

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-LZ-71G Standard FR-4
相对介电常数 1GHz*1 — 3.50～3.70 4.20～4.30
介电损耗角正切 1GHz*1 — 0.0050～0.0070 0.0180～0.0200
1GHz*2 — 0.0035～0.0055 0.0160～0.0180
玻璃态转化温度 TMA method ℃ 165～175 120～130
DMA method 210～220 150～160
热膨胀系数 Z (<Tg) ppm/℃ 40～50 50～70
(>Tg) 280～310 250～300
焊接耐热性 288℃, 10 s float*3 cycle >10 <3
耐电腐蚀性 85℃, 85%RH, 100V
Hole wall distance: 0.3 mm		 h >1,000 >1,000
*1
三板带状线谐振器法(IPC‐TM‐650 2.5.5.5)
*2
材料分析仪法(IPC‐TM‐650 2.5.5.9)
*3
IPC TM-650（无铜箔）

图片：介电性能

图片：耐CAF性

用途

  • 适用于信息・通信系统设备、基站用基板、高频元件、封装等。