高频材料

特点

• 具备卓越的支持GHz频段信号的低传输损耗介电性能。
• 高Tg，卓越的耐热性（支持无铅焊接工艺）
• 热膨胀系数小，耐CAF性能优秀。
• 低吸湿性。（吸水率是FR-4的1/5）

技术内容及特性

项目		条件	单位	MCL-FX-2	MCL-FX-2 (S)	Standard FR-4
相对介电常数		1GHz*1	—	3.50～3.70	3.55～3.75	4.10～4.20
		1GHz*2		3.30～3.50	3.50～3.70	4.20～4.30
		3GHz*2		3.40～3.45	3.65～3.70	3.95～4.05
介电损耗角 正切		1GHz*1	—	0.0010～0.0020	0.0020～0.0030	0.0160～0.0180
		1GHz*2		0.0020～0.0030	0.0030～0.0040	0.0180～0.0200
		3GHz*2		0.0034～0.0038	0.0040～0.0050	0.0200～0.0220
玻璃态转化 温度		TMA method	℃	175～185	175～185	120～130
热膨胀系数	Z	<Tg	ppm/℃	48～55	40～45	50～70
		>Tg		80～130	60～100	250～300
耐热性		T-288*3	分	>60	>60	<3
		Solder 288 ℃/10s float*3	cycle	>10	>10	<3
吸水率		PCT 5hr*4	%	0.20～0.30	0.20～0.30	1.0～1.2
耐电电阻性		85 ℃/85%RH,100 V Hole wall distance:0.3 mm	h	>1000	>1000	>1000

*1

材料分析仪法(IPC‐TM‐650 2.5.5.9)

*2

三板带状线谐振器法(IPC‐TM‐650 2.5.5.5)

*3

IPC TM-650（无铜箔）

*4

Moisture treatment PCT(121 ℃/0.22 MPa)

用途

• 用于信息・通信系统设备、超级计算机、仪器仪表、高频元件、天线等。