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日立化成中国

玻璃环氧多层材料

MCL-E-75G

图片：玻璃环氧多层材料-MCL-E-75G

MCL-E-75G是高Tg无卤素的环保材料。具备卓越的耐热性，可支持无铅制造工艺。
热膨胀系数小，卓越的贯孔可靠性。
适用于汽车电子设备、电脑、高密度电子元件用基板。

特点

  • 卓越的耐热性。（高玻璃态转化温度和热分解温度）
  • 厚度方向的热膨胀系数较传统FR-4材料小。
  • 卓越的焊接耐热性。（支持无铅焊锡）

技术内容及特性

项目 条件 单位 MCL-E-75G Standard FR-4 High-Tg FR-4
玻璃态转化温度 TMA ℃ 160～170 120～130 170～180
DSC 170～180 125～135 170～180
DMA 205～215 150～160 205～215
热膨胀系数 Z <Tg ppm/℃ 30～40 50～70 50～60
>Tg 180～240 200～300 200～300
T-260 TMA min. >60 >10 >60
T-288 TMA min. >60 <3 30
热分解温度5%重量损失时 TG-DTA ℃ 380～390 310～320 350～360
铜箔剥离强度 18μm A kN/m 1.3～1.5 1.4～1.6 1.2～1.4
35μm 1.5～1.8 1.7～2.1 1.5～1.7
内层剥离强度(35μm) A kN/m 0.7～0.9 0.9～1.2 0.7～0.9
焊接耐热性260℃, JISC6481 A 秒 >600 >120 >300

T-288
图片：T-288

热分解温度5%重量损失时
图片：热分解温度5%重量损失时

用途

用于汽车电子设备、电脑、高密度电子设备等。