产品介绍

产品一览（按产品领域分类）

半导体材料

CMP浆料"GPX"
- STI工艺用
- 铜制程产品研磨用
超大集成电路用高耐热聚酰亚胺
- 超大集成电路用高耐热聚酰亚胺
芯片粘结膏"EPINAL"
- 引线框架用
- 基板用
芯片粘结膜
塑封料"CEL"
- 引线框架用
- 基板用
液体封装材料
- CEL-C系列
高耐热涂覆材料"HIMAL"
- HL系列
- 印刷类型
LOC用绝缘膜
- HM系列
MAP QFN支撑薄膜
- RT系列
塑封脱模用薄膜
- RM-4000系列

石墨材料

锂离子电池用负极材料

树脂材料·电气绝缘材料

液晶材料

异向导电膜(ACF)"ANISOLM"
防湿绝缘材料
- FPD用防湿绝缘材料
电气阻焊油墨
- SN系列
触摸屏相关薄膜
- 光学增亮膜

太阳能电池关联材料

焊带连接用材料
- CF
导电浆料
- CP-300
聚酰胺酰亚胺系绝缘浆料
- HP-300

印制电路板关联材料

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