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日立化成

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日立化成中国

高热传导绝缘片

运用本公司自主的技术,提高了绝缘树脂的高热传导率。
本公司开发的树脂配合金属填料,实现了兼具绝缘性、高耐热性、高热传导率的树脂。
HT-1203和HT-5100通过与铜箔形成整体,还可用作金属基板用材料。

特点

  • 高热传导率,散热性优异。
  • 高绝缘性和高可靠性。
  • 柔软片,可加工性优异。

用途

用途

特性

项目
结果
单位
HT-1203
HT-5100
HT-1010
HT-1500
绝缘厚度
-
um
160
120-160
150-180
210
Cupper厚度
-
mm
105
35
35
105
比重
-
-
3.07
3.18
2.62
2.16
击穿电压
最高
kVrm
>5
>4
>4
>8
撕裂强度
25℃
kN/m
1.2
1.5
0.5
0.4
拉伸剪切强度
MPa
-
6
11
9
导热性
Xe-Flash
W/m・K
3
5
8
13
玻璃态转化温度
DVE
155(47)
150
165
190
CTE【α1】
TMA
ppm/℃
19
16
16
15
体积电阻率
25℃/500V
Ω・cm
6×1014
>1.0×1015
>1.0×1015
>1.0×1015
杨氏模量
DMA
GPa
5
25
35
18
介电常数
25℃/1MHz
-
8.2
8.0
6.7
5.4
介电损耗
25℃/1MHz
-
0.24
0.005
0.007
0.005

配套形式

配套形式