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日立化成

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日立化成中国

反应型热熔胶"Hi-PURSHOT",俗称PUR,能应用在手机以及其他电子终端的TP屏与前壳的粘接,或其他部位的结构粘接。


(※30ml的针筒包装)

特点

  • 超窄边框点胶,最细可以做到0.2mm点胶(压合前)。
  • 硬化速度快,最快只需要0.5~3h便可进入下个工序。
  • 良好的热稳定性,长时间加热后还能稳定出胶。
  • 遮光性能,黑色与白色胶水均具有实质上的遮光功能。
  • 重工性(可返修),通过加热可以相对容易的拆卸被贴部件。

※下图为超细点胶实例

超细点胶
               超细点胶                最细宽幅 0.2mm


※下图为操作工序以及快速硬化图例

操作工序以及快速硬化图例

基本特性

   
unit
Hi-PURSHOT
8944
Hi-PURSHOT
9753
Hi-PURSHOT
8958
(开发品)
Hi-PURSHOT
4777
(开发品)
项目 特点
-
· 适合塑料材质
· 低粘度
· 适合金属或玻璃
· 柔软耐冲击
· 快速硬化 · 遮光
外观
(薄膜状)
-
白色,透明 白色,透明 白色,透明 黑色,不透明
粘度
(Pa·s)
7/100℃ 10/100℃ 8/100℃ 11/100℃
5/110℃ 7/110℃ 6/110℃ 8/110℃
- - 4/120℃ 5/120℃
开放时间
(min)※1
2 4 2 2
伸展度
(%)
690 1300 1300 1200
拉伸断裂强度
(Mpa)
30 5 12 11
拉伸弹性率
(Mpa/23℃)
60 25 40 20
可透光性
%※2
- - - 0.01
防水性
-※3
IPX7相当 IPX7相当 IPX7相当 IPX7相当
剪断
强度
PC (Mpa)※4 4.4 3.8 4.4 4.0
PMMA (Mpa)※4 3.1 1.9 3.4 2.6
SUS (Mpa)※4 1.2 2.8 2.6 2.6
AI (Mpa)※4 1.0 3.5 3.6 3.7
Glass (Mpa)※4 1.7 3.2 3.2 2.7

※1) Dispense φ1mm bead onto polycarbonate board and measured at 23℃
※2) Measure visible light transmittance between 400 and 800nm with a cured glue film of 100μm thickness
※3) Depth of 1m for 30min
※4) Adhesion area:25×12.5mm2 Glue thickness:50~70μm
   Curing:23℃50%RH×1week Loading speed:10mm/min
※5) The values above are typical values.