2011年5月2日
日立化成工业株式会社
日立化成工业（苏州）增产 感光性干膜生产能力翻番
随着印制电路板感光性干膜（以下简称感光性干膜）的需求不断扩大，日立化成工业株式会社（总部：东京，执行董事长：田中 一行，注册资本：155亿日元）的子公司日立化成工业（苏州）有限公司（总部：中国江苏省苏州市，董事長兼总经理：五箇 荣，注册资本：3,250万US$、以下简称日立化成工业（苏州））投入约20亿日元用以新建第2条生产线。该生产线现已正式投产，生产能力翻番。
为有效应对目前电子产品的旺盛需求，中国本土制造商与日本、韩国、台湾等地区的印制电路板制造商相同，纷纷将其生产基地移到中国大陆。生产的不断扩大，使中国迅速成为全球最大规模的感光性干膜市场。尤其在日立化成工业（苏州）的主要供给地——华东地区，随着电子产业的迅猛发展，半导体封装、直接成像、引线框等需求不断提升，预计未来的市场规模将进一步扩大。
鉴于此，日立化成工业（苏州）在工厂内新建第2条生产线，成功实现生产能力翻番，使日立化成集团在中国大陆的生产能力提高至约2亿㎡（年间）。2008年感光性干膜开发中心成立，在面向中国市场的产品方面，从开发、取得认证、到投入生产都已经实现了本土化。通过本土化生产，向市场提供更具竞争力的优质产品。
日立化成集团将感光性干膜的生产基地广泛设立于日本、中国（苏州、东莞）、马来西亚；将切割加工基地设立于中国（苏州、东莞、烟台）、台湾地区、韩国、马来西亚、荷兰等地，市场占有率居世界第一。今后，为应对顾客需求，集团将继续全力提升中国及东南亚地区的生产能力，努力构建令顾客更为满意的生产体制。
| 企业名 | 日立化成工业（苏州）有限公司 |
|---|---|
| 地址 | 中国江苏省苏州市工业园区兴浦路198号 |
| 注册资本 | 3,250万US$ |
| 股东 | 日立化成工业株式会社100% |
| 法人代表 | 董事长兼总经理 五箇 荣 |
| 员工人数 | 365名 |
| 事业内容 | 印制电路板感光性干膜及半导体封装材料的制造及销售 |
| 本次出资额 | 约20亿日元 |
| 生产能力 | 感光性干膜约1亿㎡（年间）、半导体封装材料约６千吨（年间） |
